國(guó)際半導(dǎo)體家當(dāng)協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布年中猜測(cè)申報(bào),表現(xiàn)2018年全球半導(dǎo)體裝備發(fā)賣(mài)金額將生長(zhǎng)10.8%,達(dá) 627億美元,超出客歲所創(chuàng)下566億美元的汗青高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)發(fā)賣(mài)金額可望續(xù)立異高,估計(jì)將生長(zhǎng)7.7%,到達(dá)676億美元。
SEMI年中猜測(cè)申報(bào)指出,2018年“晶圓處置裝備”估計(jì)將生長(zhǎng)11.7%,到達(dá)508億美元。“其他前端裝備”,包含晶圓廠裝備、晶圓制作,和光罩/倍縮光罩裝備,估計(jì)將生長(zhǎng)12.3%,到達(dá)28億美元。2018年“封裝裝備”估計(jì)將生長(zhǎng)8.0%,到達(dá)42億美元,“半導(dǎo)體測(cè)試裝備”本年估計(jì)生長(zhǎng)3.5%,到達(dá)49億美元。
以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看,2018年韓國(guó)將持續(xù)第二年留任全球最年夜裝備市場(chǎng),中國(guó)本年初次位居第二,臺(tái)灣第三。在生長(zhǎng)率部門(mén),SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表現(xiàn),中國(guó)市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下,本年的生長(zhǎng)幅度最年夜(43.5%),其次分離為日本(32.1%)、西北亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(guó)(0.1%)。臺(tái)灣半導(dǎo)體裝備收入金額本年在缺少新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下,生長(zhǎng)幅度稍低,但來(lái)歲度因?yàn)榫A代工場(chǎng)商在先輩制程及產(chǎn)能的連續(xù)投資下和內(nèi)存廠商的制程晉升,預(yù)期將出現(xiàn)較高幅度的生長(zhǎng)。臺(tái)灣中歷久而言全體收入仍將出現(xiàn)穩(wěn)健生長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2019年,SEMI猜測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體裝備發(fā)賣(mài)金額生長(zhǎng)幅度最年夜(46.6%),到達(dá)173億美元。2019年中國(guó)、南韓及臺(tái)灣預(yù)感將穩(wěn)坐前三年夜市場(chǎng),中國(guó)排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二年夜市場(chǎng),臺(tái)灣半導(dǎo)體裝備發(fā)賣(mài)金額則有接近123億美元的程度。