原題目:集成電路國有化望晉升 2020年范圍將破9000億

依據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會日前宣布的數(shù)據(jù)，一季度中國集成電路家當發(fā)賣額為1152.9億元，同比增加20.8%。同時，集成電路的出口額也同比增加，高達四成。海關(guān)統(tǒng)計顯示，1-3月中國出口集成電路923.6億塊，同比增加18.1%；出口金額為700.5億美元，同比增加38.7%。增速高于2017年全年程度。

集成電路(芯片)行業(yè)是我國成長的痛點之一,如今每一年我國出口的最年夜物質(zhì)不是石油、自然氣,也不是食糧,而是芯片。特殊是進入智能化時期，對芯片的需求更是呈量級遞增。芯片關(guān)系著一國的信息平安、經(jīng)濟平安，甚至國防平安，是國度成長計謀的重中之重，相對不克不及受制于人。

從政策的角度講，勉勵企業(yè)加年夜對先輩技巧的研發(fā)和投入，顯示資本進一步向優(yōu)勢企業(yè)傾斜，龍頭企業(yè)將強者恒強。在此配景下，集成電路行業(yè)上市公司事跡增加無望進一步晉升，行業(yè)景氣宇持續(xù)下行，具有事跡支持的龍頭企業(yè)或迎結(jié)構(gòu)良機。

同時，財務(wù)部、國度稅務(wù)總局、國度發(fā)改委、工信部近日結(jié)合宣布《關(guān)于集成電路臨盆企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策成績的告訴》,劃定了集成電路臨盆企業(yè)或項目可享有的稅收優(yōu)惠政策,勉勵企業(yè)連續(xù)增強研發(fā)運動,賡續(xù)進步研發(fā)才能。告訴自2018年1月1日起履行。

市場人士廣泛以為，此次新稅收政策對國際集成電路制作公司是嚴重利好，推進集成電路國產(chǎn)化加快。

2020年將沖破9000億，封裝測試充斥活力

中國集成電路家當正處于一個疾速成長階，2017年完成產(chǎn)收共贏:產(chǎn)量到達1564.6億塊，同比增加18.7%，完成總營收4335.5億元，同比增加20.1%。估計到2020年，中國集成電路家當范圍將跨越9000億元，年均復(fù)合增加率高達20.8%。

在中國集成電路家當中，封裝測試行業(yè)由于相符國度計謀成長偏向，有完美的政策資金支撐，一向堅持著穩(wěn)固增加的勢頭。據(jù)測算，2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)賣支出約 1822 億元，增速達 16.5%。

而在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等年夜情況下，汽車電子成為集成電路封裝運用的重點終端范疇。據(jù)測算，2017 年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)物市場需求約 291 億元。而作為設(shè)計、處理計劃的營業(yè)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值勢必持續(xù)增長。前瞻估計，到 2023 年，我國集成電路封裝行業(yè)范圍將跨越 4200 億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將無望超 180 億元。