業(yè)內(nèi)認(rèn)為，隨著以蘋(píng)果為代表的手機(jī)巨頭開(kāi)始使用雙攝像頭，將來(lái)雙攝像頭必將正成為手機(jī)主流配置。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，明年雙鏡頭手機(jī)數(shù)量將達(dá)2.3億臺(tái)，較2015年的1千萬(wàn)臺(tái)大幅增長(zhǎng)。攝像頭行業(yè)潛力巨大。

影像傳感器概念股相關(guān)上市公司匯總：

華天科技：公司持有昆山西鈦63.85%股權(quán)。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車(chē)載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器（光電子器件）。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。

水晶光電：公司屬于光學(xué)光電子行業(yè)，并位于光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要從事光學(xué)光電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主導(dǎo)產(chǎn)品光學(xué)低通濾波器和紅外截止濾光片是數(shù)碼相機(jī)、可拍照手機(jī)攝像頭及其它數(shù)字?jǐn)z像頭鏡頭系統(tǒng)的核心部件。
       晶方科技：全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。

蘇州固锝：明銳光電（MIRADIAINC.公司投資460萬(wàn)美元，占100%）主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

歐菲光：攝像頭龍頭企業(yè)，目前供應(yīng)共基板和支架式兩種雙攝像頭產(chǎn)品，支架式成為行業(yè)最快和最成熟的，良率突破95%。

聯(lián)創(chuàng)電子：公司擬投資年產(chǎn)6000萬(wàn)顆高像素手機(jī)攝像模組項(xiàng)目。