根據市場研究機構IC Insights研究，2015年至2019年，物聯網應用系統營收將翻兩倍，至2019年可達1,245億美元市場規模，物聯網的新連結數于2019年將達到30.54億個。
不過，對于半導體產業而言，物聯網浪潮驅動的不僅是大量的消費性電子元件與網路連結，同時也促使處理器、資料中心及行動裝置的資訊運算能力越來越強大，這就仰賴相關先進及特殊制程技術的持續精進，才能實現所需的運算處理能力、連結性、超低耗電、多樣感應器以及先進封裝的系統級整合等，而這些新出現的需求將大力帶動半導體市場成長。
物聯網IC需求增 驅動制程技術
根據IC Insights預估，至2019年，物聯網IC銷售額可達194.36億美元，2015至2019這4年間的平均復合成長率達到15.9%。其中，物聯網應用將加速光電、感應器、致動器和離散半導體元件強勁的成長，預計于2015年銷售額可達46.21億美元，至2019年銷售額更是成長至116.47億美元，這4年的平均復合成長率達到26%。
其次，成長力道也同樣強勁的是微控制器(MCU)與單晶片處理器，未來4年平均復合成長率達到22.3%。接下來，記憶體相關銷售額復合成長率為19.8%，特定應用標準產品IC為16.4%，類比IC為12.7%。
隨著智慧型手機成長趨緩，物聯網成為驅動半導體市場成長的下一波力道，許多國際知名半導體大廠早已積極布局。臺積電做為晶圓代工廠，矢志要打造物聯網生態供應鏈。臺積電與聯發科的合作就是成果之一。
臺積電與聯發科的合作，是利用臺積電的55奈米超低功耗技術生產聯發科的MT2523 系列產品，此系列產品是聯發科專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙，同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝(SiP)晶片解決方案。
在此合作案中，臺積電提供55奈米超低耗電制程(55ULP)、40 奈米超低耗電制程(40ULP)、28奈米高效能精簡型強效版制程(28HPC+)、以及16奈米FinFET強效版制程(16FF+)，這些制程適合用于各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，主要訴求就是物聯網晶片設計強調的的超低功率。
此外，在制程技術方面始終維持領先地位的臺積電，預計也將以10/7奈米制程進攻新市場，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)等車聯網晶片，以及即將在未來幾年蔚為主流的物聯網應用晶片等。
八寸晶圓及特殊制程 重獲市場商機
整體來看，除了某些物聯網晶片需采用高階半導體制程技術外，值得注意的是，物聯網帶起的感測器需求，也讓8寸晶圓廠重新受到重視，其中原因何在？根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的報告，物聯網帶來的大量感測器需求中，有不少晶片會使用大于90奈米的制程生產，這促使不少現有8寸廠提出擴產計畫，甚至全球各地有多座新建8寸晶圓廠出現。
SEMI預估全球8寸晶圓產能到2018年時，將成長到每月543萬片，回到相當于2006年的水準，且屆時晶圓代工廠將擁有全球43%的8寸晶圓產能，較2006年時增加14個百分點。
此外，物聯網裝置所需的低功耗微控制器、無線電頻率通信、面板驅動、觸控、功率器件及感測器等，大多也不需以尖端制程生產，甚至有些產品需采用特殊制程技術，因此也為擁有特殊制程能力的業者辟出一片新天地，例如，砷化鎵PA的崛起就是很的例子。
PA的主要功能是將訊號放大，在物聯網講求高速數據傳輸極低功耗的訴求推動下，具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點的砷化鎵PA，較 CMOS PA更適合用于物聯網，且隨著 SiP(系統級封裝)的成熟，SIP PA的封裝體積能進一步縮小，因此可以預期隨著物聯網普及，相關PA的市場規模將更形擴大，這也就讓擁有砷化鎵制程能力的業者獲得商機。
符合少量多樣特性 迷你晶圓廠現身
此外，物聯網的崛起，還可能促成另一個與現今半導體制程設備更大、更貴相左的趨勢。鎖定物聯網對于小量、多樣感測器的需求，日本經濟產業省結合 140間日本企業、團體聯合開發出新世代制造系統，這是一個“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)。
“迷你晶圓廠”起價僅5億日圓(1.7 億元臺幣)。這個迷你晶圓廠的開發目標是希望透過成本與技術門檻的大幅降低，讓汽車與家電廠商能自己生產所需的半導體及感測器。“迷你晶圓廠”所需的最小建置面積約是兩座網球場，僅是一座12寸晶圓廠的百分之一。產線中的機臺大小約與飲料自動販賣機差不多，這些機臺分別具備洗凈、加熱、曝光等功能。
為何“迷你晶圓廠”能夠如此低價、體積為何能縮小？主因是去除了無塵室需求，轉而采用局部無塵化的關鍵技術，并將此成果制出特殊運輸系統“Minimal Shuttle”，利用電磁鐵控制開關來阻止灰塵進入。另一個原因則是不使用光罩，如此就能大幅降低成本。迷你晶圓廠的概念著眼于物聯網時代需要的是多種少量的生產系統，要處理的晶圓大約直徑0.5英寸即可，晶圓很小，生產裝置當然也可以跟著縮小。
據了解，在這個迷你晶圓廠中，晶片從晶圓上切割下來的尺寸大約1平方公分左右。“迷你晶圓廠”的年產量大約是50萬個，一般的12寸晶圓廠則是兩億個。目前“迷你晶圓廠”的半導體前段制程設備已大致研發完畢并開始販售。預計2018年以前，切割晶片功能與封裝等的后段制程設備也會開發完成。
與電腦、手機市場強調的標準化、大量生產不同，物聯網的應用極為發散，這也使得半導體業者必須考量物聯網應用的多樣少量特性，進而擬定出符合未來物聯網時代的開發及市場策略，如此才能隨著新浪潮攀上另一產業高峰。
