當(dāng)你早上醒來，只需一個(gè)口令，機(jī)械人就幫你煮好咖啡；早飯后，無人駕駛車早已計(jì)劃好道路并平安載你抵達(dá)公司；AR讓長(zhǎng)途任務(wù)恍若在身旁……技巧讓這一切聰明運(yùn)用已在路上，集成電路（芯片）則將成為這些聰明運(yùn)用的新焦點(diǎn)。

　　“人體細(xì)胞群可構(gòu)成盤算機(jī)，應(yīng)用DNA鑒別疾病旌旗燈號(hào)。”在中國臺(tái)灣半導(dǎo)體家當(dāng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群看來，科技多元化運(yùn)用反動(dòng)到來。

　　人工智能芯片讓英偉達(dá)在客歲取得了事跡與市值雙豐產(chǎn)。在硅谷，人工智能芯片曾經(jīng)成為半導(dǎo)體最熱的投資范疇。機(jī)械視覺、生物辨認(rèn)（指紋辨認(rèn)、人臉辨認(rèn)、視網(wǎng)膜辨認(rèn)、虹膜辨認(rèn)、掌紋辨認(rèn)）、遺傳編程，人工智能正在慢慢落實(shí)到運(yùn)用中，推進(jìn)機(jī)械人、主動(dòng)駕駛（智能汽車）、年夜數(shù)據(jù)等飛速成長(zhǎng)。作為A股人工智能龍頭，科年夜訊飛表現(xiàn)人工智能照樣要從芯片上沖破，并已投資了一家人工智能芯片公司；全志科技努力于為人工智能供給基本盤算平臺(tái)、“SoC+”完全處理計(jì)劃，其人工智能芯片包含低功耗的“SoC+”計(jì)劃、語音辨認(rèn)芯片、基于圖象技巧的視覺智能芯片。

　　集成電路正在飾演科技多元化運(yùn)用的智能焦點(diǎn)。盧超群以為，及時(shí)視頻流、VR/AR、無人機(jī)、3D打印、智能汽車、智能家居，在這些運(yùn)用反動(dòng)的面前，是功效加倍壯大、體積更小、功耗更低的集成電路。

　　新資料和新工藝的運(yùn)用使得集成電路可沿著摩爾定律持續(xù)前行。在盧超群看來，每次摩爾定律仿佛走不下去的時(shí)刻，都邑有新的資料、工藝涌現(xiàn)，使得集成電路持續(xù)遵照摩爾定律成長(zhǎng)。“硅世代1.0情形下，只須要減少線寬便可使得集成電路遵照摩爾定律成長(zhǎng)；到了硅世代2.0（28nm以下）則改成采取面積微縮軌則促進(jìn)摩爾定律有用；硅世代3.0立異采取體積微縮軌則；硅世代4.0如今到來，硅和非硅異質(zhì)性整合，加上微縮脹軌則、納米級(jí)體系設(shè)計(jì)，將立異‘類摩爾定律’衍生偉大商機(jī)，這將引領(lǐng)半導(dǎo)體家當(dāng)持續(xù)遵照摩爾定律走到2045年。”

　　先輩封裝正在贊助集成電路完成更壯大的功效、更低的功耗、更小的體積。3D晶圓級(jí)體系封裝正在深入轉(zhuǎn)變集成電路，晶圓級(jí)封設(shè)備受各年夜封裝廠商喜愛。臺(tái)積電總司理羅鎮(zhèn)球引見，臺(tái)積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級(jí)封裝技巧，使得封裝尺寸更小；長(zhǎng)電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝）出貨量跨越15億顆。