集微網消息，集微網統計顯示，2023年7月超45個半導體項目取得新進展（簽約、開/竣工、投產等），總計規劃投資額超800億元。其中，新簽約項目超20個、進入竣工、投產階段項目超15個。“汽車電子”為本月熱點。
汽車電子投資熱
從7月取得進展的項目數量來看，集成電路工藝環節相關項目，即材料、設備、封裝、制造類項目依然為具有很高的活躍度。本月，汽車電子等產品類項目占比23%，熱度超出材料，引人關注。
根據公開的投資額統計來看，產品導向類項目投資額超400億元，為7月投資熱度最高項目類別。
總體來看，以產品為導向的項目中，GPU、5G通信芯片、工業用傳感器等產品依然為產能建設重要方向，汽車電子包括自動駕駛溫度傳感器、車規MCU、功率器件為投資建設的熱點方向，為相關產業鏈國產化提供了有力支撐。
傳感器方面，伴隨智能化發展及汽車相關應用帶動，傳感器市場市場規模正在日益增長，據機構統計數據，截至2022年，全球傳感器市場規模1737.5億美元較上年增加131.2億美元，同比增長8.17%。
7月取得進展的項目中，廣楚科技、能斯特、富樂德等企業項目均涉及此品類。
除了傳感器領域，汽車相關芯片，特別是供不應求的芯片品類，也成為國內企業投資項目的熱點方向。集微網此前分析指出，車規MCU、功率器件特別是高壓器件仍然為供不應求狀態。包括頭部廠商英飛凌近期也對市場給出了明確的評估，稱“隨著傳統汽車業務的主要部分現已恢復到正常水平，MCU和高壓半導體等多個產品類別仍相當緊張。”并表示，“客戶的興趣和被壓抑的需求將使產量保持適度增長，該領域的持續擴張將成為未來幾年更重要的增長動力。”
7月取得進展的項目中，輿芯半導體、粵芯半導體、廣楚科技等項目投資所抓住的正是這一市場契機。值得一提，本月包括芯未高端功率半導體項目等多個封測項目的建設所圍繞的也是功率半導體方向。
長三角優勢顯著
7月取得進展的項目，主要分布于長三角地區、珠三角與中部地區，項目數量方面，浙江、江蘇、上海可視為“第一梯隊”，安徽、四川與廣東緊隨其后。
根據長三角創新聯盟提供的數據，2022年長三角三省一市集成電路設計、制造、封測三業營收共計7235億元，全國占比超60%；較2021年增加1.94個百分點，較2019年增加14.14個百分點。長三角區域集成電路產業總體規模增速非常明顯。
從7月的項目活躍度來看，長三角產業協同優勢顯著。
熱門賽道
【材料】
清研半導體高品質碳化硅單晶材料及裝備項目簽約
7月24日，清研半導體高品質碳化硅單晶材料及裝備項目在蘇州吳中舉行簽約儀式，蘇州清研半導體科技有限公司正式落戶吳中經開區。清研半導體將投資50億元，用于第三代半導體材料的研發與產業化。
蘇州清研半導體科技有限公司是一家SiC襯底生產廠商，由清華大學校友團隊聯合產業屆資深人士發起創立，致力于將高質量SiC襯底產業化、高良率化、低成本化。該公司首創MPVT工藝（雙系統），具有核心專利，實現單晶無缺陷生長并利用國產熱場材料實現高質量SiC晶體生長。
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工
7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內江經開區竣工投產。
最內江消息顯示，該項目以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內外先進的燒結爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線。
【設備】
星原馳ALD原子層沉積設備項目簽約
7月，在2023年三季度浙江省杭州市錢塘（新）區“雙百億”重大招商項目簽約暨重點產業項目集中開工活動上，計劃總投資16億元的星原馳ALD原子層沉積設備項目簽約杭州。
杭州星原馳半導體有限公司是一家面向半導體、高清顯示和高級光學的ALD原子層沉積（真空精密鍍膜）設備設計生產廠商，現公司總部、未來上市主體已落戶錢塘。其主營產品為ALD原子層沉積設備。
中微公司南昌新廠落成
7月7日，中微半導體設備（上海）股份有限公司在南昌舉辦新廠落成儀式，宣布旗下全資子公司南昌中微半導體設備有限公司的生產研發基地項目正式建成并投入使用。
中微公司于2017年落戶南昌高新區，成立全資子公司南昌中微，并于2018年9月順利實現量產。其官方消息顯示，南昌中微生產的用于LED和功率器件外延片生產的 MOCVD 設備持續獲得客戶與市場的廣泛認可。2021年，南昌中微推出了為Mini-LED量產而設計的Prismo UniMax MOCVD設備主要用于氮化鎵（GaN）基Mini LED外延片量產，同年其設備訂單超100腔，并入選江西省科技成果轉化十大典型案例。
【制造】
8英寸晶圓半導體IGBT封測和模組項目落地
7月13日，《黃山芯動力投資基金合伙企業合伙協議》簽約儀式在安徽黃山黟縣舉行。
黟縣發布消息稱，這標志著黟縣繼總規模3億元的戰新產業招商引導基金設立后，再設一支定投半導體產業項目的“芯動力半導體產業基金”，也標志著黟縣正洽談總投資10億元的8英寸晶圓半導體IGBT封測和模組項目進入實質落地環節。該項目將分兩期建設，其中一期投資1.5億元，預計產值達2億元；二期投資8.5億元，預計產值達12億元。
【封測】
易卜半導體先進封裝產線正式通線
7月7日，易卜半導體首條先進封裝生產線如期通線。
易卜半導體官方消息顯示，首條量產線通線不僅使易卜半導體具備了先進封裝的量產能力，更重要的是為公司的Chiplet等一系列先進封裝自主專利技術提供了樣品開發和量產驗證能力。
易卜半導體于2022年6月16日簽約上海，同年8月年產72萬片12英寸先進封裝產線項目在上海市寶山區啟動。據悉，該項目也是上海首個大規模的先進封裝產線。
成都高投芯未高端功率半導體項目首臺設備搬入
7月8日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目在成都高新西區舉行首臺設備搬入儀式。
公開消息顯示，芯未項目于去年8月開工，總投資約10億元，分兩期建設，建成投產后將為功率半導體設計企業提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組建產品等。
【產品導向類項目】
景嘉微GPU產業項目簽約
7月，景嘉微無錫GPU產業項目簽約儀式舉行，落戶無錫高新區。
無錫高新科技消息顯示，景嘉微無錫GPU產業項目全部建成投產后，計劃產值將超50億元。長沙景嘉微電子股份有限公司董事長、總裁曾萬輝指出，景嘉微將以此次項目落戶為契機，立足無錫，充分整合優勢資源，力爭GPU產業項目早建成、早投產、早見效，為無錫更好實現高質量發展貢獻力量。
輿芯半導體車規芯片項目簽約
7月8日，在上海舉行的世界人工智能大會“引領未來，賦能煥新”浦東論壇上，輿芯半導體入選浦東新區第一批人工智能重點項目，并與張江高科成功簽約。
輿芯半導體的芯片項目針對車規級應用設計，包括入門級車規AI MCU、主流車規AI MCU和高端運動控制處理器。這些芯片不僅具備高集成度、低功耗和靈活性，還融入了先進的人工智能技術。
浙江麗水富樂德半導體產業項目開工
7月消息，位于浙江麗水經開區的富樂德半導體產業項目開工。
麗水經濟技術開發區消息顯示，該項目總投資約120億元，總用地約400畝，主要建設12英寸拋光片項目和傳感器、功率器件等半導體項目，2023年度計劃投資10億元。首期建成后將形成年產360萬片300mm半導體拋光片的生產能力，產品具有代替進口產品等特點，預計可實現年產值22億元。
粵芯半導體三期項目主廠房封頂
7月28日，粵芯半導體官微消息顯示，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）主廠房順利封頂。三期項目將進入潔凈室和動力安裝建設階段，預計明年年初工藝設備搬入。
集微網消息，集微網統計顯示，2023年7月超45個半導體項目取得新進展（簽約、開/竣工、投產等），總計規劃投資額超800億元。其中，新簽約項目超20個、進入竣工、投產階段項目超15個。“汽車電子”為本月熱點。
汽車電子投資熱
從7月取得進展的項目數量來看，集成電路工藝環節相關項目，即材料、設備、封裝、制造類項目依然為具有很高的活躍度。本月，汽車電子等產品類項目占比23%，熱度超出材料，引人關注。
根據公開的投資額統計來看，產品導向類項目投資額超400億元，為7月投資熱度最高項目類別。
總體來看，以產品為導向的項目中，GPU、5G通信芯片、工業用傳感器等產品依然為產能建設重要方向，汽車電子包括自動駕駛溫度傳感器、車規MCU、功率器件為投資建設的熱點方向，為相關產業鏈國產化提供了有力支撐。
傳感器方面，伴隨智能化發展及汽車相關應用帶動，傳感器市場市場規模正在日益增長，據機構統計數據，截至2022年，全球傳感器市場規模1737.5億美元較上年增加131.2億美元，同比增長8.17%。
7月取得進展的項目中，廣楚科技、能斯特、富樂德等企業項目均涉及此品類。
除了傳感器領域，汽車相關芯片，特別是供不應求的芯片品類，也成為國內企業投資項目的熱點方向。集微網此前分析指出，車規MCU、功率器件特別是高壓器件仍然為供不應求狀態。包括頭部廠商英飛凌近期也對市場給出了明確的評估，稱“隨著傳統汽車業務的主要部分現已恢復到正常水平，MCU和高壓半導體等多個產品類別仍相當緊張。”并表示，“客戶的興趣和被壓抑的需求將使產量保持適度增長，該領域的持續擴張將成為未來幾年更重要的增長動力。”
7月取得進展的項目中，輿芯半導體、粵芯半導體、廣楚科技等項目投資所抓住的正是這一市場契機。值得一提，本月包括芯未高端功率半導體項目等多個封測項目的建設所圍繞的也是功率半導體方向。
長三角優勢顯著
7月取得進展的項目，主要分布于長三角地區、珠三角與中部地區，項目數量方面，浙江、江蘇、上海可視為“第一梯隊”，安徽、四川與廣東緊隨其后。
根據長三角創新聯盟提供的數據，2022年長三角三省一市集成電路設計、制造、封測三業營收共計7235億元，全國占比超60%；較2021年增加1.94個百分點，較2019年增加14.14個百分點。長三角區域集成電路產業總體規模增速非常明顯。
從7月的項目活躍度來看，長三角產業協同優勢顯著。
熱門賽道
【材料】
清研半導體高品質碳化硅單晶材料及裝備項目簽約
7月24日，清研半導體高品質碳化硅單晶材料及裝備項目在蘇州吳中舉行簽約儀式，蘇州清研半導體科技有限公司正式落戶吳中經開區。清研半導體將投資50億元，用于第三代半導體材料的研發與產業化。
蘇州清研半導體科技有限公司是一家SiC襯底生產廠商，由清華大學校友團隊聯合產業屆資深人士發起創立，致力于將高質量SiC襯底產業化、高良率化、低成本化。該公司首創MPVT工藝（雙系統），具有核心專利，實現單晶無缺陷生長并利用國產熱場材料實現高質量SiC晶體生長。
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工
7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內江經開區竣工投產。
最內江消息顯示，該項目以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內外先進的燒結爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線。
【設備】
星原馳ALD原子層沉積設備項目簽約
7月，在2023年三季度浙江省杭州市錢塘（新）區“雙百億”重大招商項目簽約暨重點產業項目集中開工活動上，計劃總投資16億元的星原馳ALD原子層沉積設備項目簽約杭州。
杭州星原馳半導體有限公司是一家面向半導體、高清顯示和高級光學的ALD原子層沉積（真空精密鍍膜）設備設計生產廠商，現公司總部、未來上市主體已落戶錢塘。其主營產品為ALD原子層沉積設備。
中微公司南昌新廠落成
7月7日，中微半導體設備（上海）股份有限公司在南昌舉辦新廠落成儀式，宣布旗下全資子公司南昌中微半導體設備有限公司的生產研發基地項目正式建成并投入使用。
中微公司于2017年落戶南昌高新區，成立全資子公司南昌中微，并于2018年9月順利實現量產。其官方消息顯示，南昌中微生產的用于LED和功率器件外延片生產的 MOCVD 設備持續獲得客戶與市場的廣泛認可。2021年，南昌中微推出了為Mini-LED量產而設計的Prismo UniMax MOCVD設備主要用于氮化鎵（GaN）基Mini LED外延片量產，同年其設備訂單超100腔，并入選江西省科技成果轉化十大典型案例。
【制造】
8英寸晶圓半導體IGBT封測和模組項目落地
7月13日，《黃山芯動力投資基金合伙企業合伙協議》簽約儀式在安徽黃山黟縣舉行。
黟縣發布消息稱，這標志著黟縣繼總規模3億元的戰新產業招商引導基金設立后，再設一支定投半導體產業項目的“芯動力半導體產業基金”，也標志著黟縣正洽談總投資10億元的8英寸晶圓半導體IGBT封測和模組項目進入實質落地環節。該項目將分兩期建設，其中一期投資1.5億元，預計產值達2億元；二期投資8.5億元，預計產值達12億元。
【封測】
易卜半導體先進封裝產線正式通線
7月7日，易卜半導體首條先進封裝生產線如期通線。
易卜半導體官方消息顯示，首條量產線通線不僅使易卜半導體具備了先進封裝的量產能力，更重要的是為公司的Chiplet等一系列先進封裝自主專利技術提供了樣品開發和量產驗證能力。
易卜半導體于2022年6月16日簽約上海，同年8月年產72萬片12英寸先進封裝產線項目在上海市寶山區啟動。據悉，該項目也是上海首個大規模的先進封裝產線。
成都高投芯未高端功率半導體項目首臺設備搬入
7月8日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目在成都高新西區舉行首臺設備搬入儀式。
公開消息顯示，芯未項目于去年8月開工，總投資約10億元，分兩期建設，建成投產后將為功率半導體設計企業提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組建產品等。
【產品導向類項目】
景嘉微GPU產業項目簽約
7月，景嘉微無錫GPU產業項目簽約儀式舉行，落戶無錫高新區。
無錫高新科技消息顯示，景嘉微無錫GPU產業項目全部建成投產后，計劃產值將超50億元。長沙景嘉微電子股份有限公司董事長、總裁曾萬輝指出，景嘉微將以此次項目落戶為契機，立足無錫，充分整合優勢資源，力爭GPU產業項目早建成、早投產、早見效，為無錫更好實現高質量發展貢獻力量。
輿芯半導體車規芯片項目簽約
7月8日，在上海舉行的世界人工智能大會“引領未來，賦能煥新”浦東論壇上，輿芯半導體入選浦東新區第一批人工智能重點項目，并與張江高科成功簽約。
輿芯半導體的芯片項目針對車規級應用設計，包括入門級車規AI MCU、主流車規AI MCU和高端運動控制處理器。這些芯片不僅具備高集成度、低功耗和靈活性，還融入了先進的人工智能技術。
浙江麗水富樂德半導體產業項目開工
7月消息，位于浙江麗水經開區的富樂德半導體產業項目開工。
麗水經濟技術開發區消息顯示，該項目總投資約120億元，總用地約400畝，主要建設12英寸拋光片項目和傳感器、功率器件等半導體項目，2023年度計劃投資10億元。首期建成后將形成年產360萬片300mm半導體拋光片的生產能力，產品具有代替進口產品等特點，預計可實現年產值22億元。
粵芯半導體三期項目主廠房封頂
7月28日，粵芯半導體官微消息顯示，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）主廠房順利封頂。三期項目將進入潔凈室和動力安裝建設階段，預計明年年初工藝設備搬入。
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