上一篇文章，我們看到了高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)的一些變化。而在今年的MWC上，高通想要跟消費(fèi)者表達(dá)的還不僅僅只有驍龍平臺(tái)。比如，在本篇文章中我們想要聊一聊的Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)。
伴隨著5G商用網(wǎng)絡(luò)的到來，越來越多的機(jī)器人將會(huì)走入人們的工作與生活當(dāng)中，諸如以掃地機(jī)器人為代表的家用機(jī)器人或者以智能機(jī)械臂為代表的工業(yè)機(jī)器人，都將在5G網(wǎng)絡(luò)商用落地后獲得體驗(yàn)的提升。比如家用機(jī)器人可以通過優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)獲得高速優(yōu)質(zhì)的連接體驗(yàn)、而工業(yè)機(jī)器人則可以通過5G網(wǎng)絡(luò)獲得穩(wěn)定高可靠性的連接。這些更為優(yōu)質(zhì)的連接體驗(yàn)無疑會(huì)讓機(jī)器人產(chǎn)業(yè)得到一定的發(fā)展。
但是，當(dāng)你有體驗(yàn)過類似的產(chǎn)品后，是否會(huì)覺得這些所謂的機(jī)器人產(chǎn)品并不是那么的智能。這或許是因?yàn)楫?dāng)前的機(jī)器人類的產(chǎn)品“大腦”的算力并不足以支撐更多更加智能的體驗(yàn)。鑒于此，高通為了打造一個(gè)能夠滿足不同類型機(jī)器人需求的解決方案——Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)便應(yīng)運(yùn)而生。
Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)Dev Singh
并非轉(zhuǎn)型，只是做自己擅長的事
或許你會(huì)覺得，一家此前做手機(jī)處理器的企業(yè)，為何轉(zhuǎn)型服務(wù)于機(jī)器人了呢？其實(shí)不然。采訪中，Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)Dev Singh告訴筆者，“Qualcomm發(fā)展機(jī)器人業(yè)務(wù)并推出機(jī)器人解決方案是獨(dú)具優(yōu)勢的。首先，我們有超高性能的集成式SoC，計(jì)算核心部分包含CPU、GPU到DSP等。此外，我們支持面向機(jī)器人的HLOS包括Linux和ROS。在平臺(tái)本身還集成了對AI的支持，我們支持終端側(cè)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)。從連接性來講，我們支持LTE蜂窩連接以及Wi-Fi連接，隨后也會(huì)支持5G連接。隨著5G時(shí)代的到來，機(jī)器人將成為5G尤為典型的應(yīng)用場景之一。除此之外，我們還擁有安全、攝像頭等方面的高性能功能，都集成在一個(gè)處理器之中，這些都是打造一款機(jī)器人所必需的基礎(chǔ)技術(shù)。而Qualcomm擁有這些技術(shù)優(yōu)勢。”
早在RB3平臺(tái)發(fā)布之前，高通已經(jīng)成功支持不同的合作伙伴推出了20余款不同類型的機(jī)器人產(chǎn)品，覆蓋清掃型家用機(jī)器人、無人機(jī)、行業(yè)使用的機(jī)器人等。其合作伙伴包括科沃斯、獵戶星空、松下、LG、索尼等。從此前合作的廣泛公司組合來看，高通擁有的解決方案可支持從比較簡單的掃地機(jī)器人到娛樂型、以及行業(yè)應(yīng)用型的機(jī)器人。據(jù)悉，目前還有20余款采用Qualcomm解決方案的機(jī)器人產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)過程中。而Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)的推出，將進(jìn)一步簡化廠商研發(fā)產(chǎn)品的過程，加速產(chǎn)品研發(fā)周期。
加快機(jī)器人產(chǎn)品研發(fā)的大腦：Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)
具體說說Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)，采用了Qualcomm SDA/SDM845芯片，這是一款具有高性能的異構(gòu)計(jì)算芯片。除了主芯片，高通還在這個(gè)平臺(tái)上集成了非常多的功能和其他元器件。主芯片本身具有AI的功能、計(jì)算機(jī)視覺、保險(xiǎn)庫級別的安全性、多媒體、非常多樣性的連接性能（比如Wi-Fi、蜂窩連接技術(shù)、CBRS以及對5G的支持）。此外，該這個(gè)平臺(tái)還配備了多種可選的攝像頭，比如，有用于導(dǎo)航的ToF攝像頭、有深度感知攝像頭和追蹤攝像頭，以及很多傳感器。以便讓OEM廠商在打造產(chǎn)品時(shí)，可以選擇一種或多種傳感器或攝像頭。
此外，Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)還是一款可定制化的解決方案，除主板為固定選擇外，配套的傳感器、攝像頭、連接選項(xiàng)等都可根據(jù)產(chǎn)品特性進(jìn)行定制。一切都可以根據(jù)OEM廠商在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)的需求進(jìn)行調(diào)整，比如有些廠商需要ToF攝像頭、而另一些需要深度傳感攝像頭，有些產(chǎn)品不想使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接等等。總而言之，除了主板是必選項(xiàng)，其他都是可選項(xiàng)。
Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)
這樣的靈活性，也成為了Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)在市場上與其他機(jī)器人平臺(tái)競爭的優(yōu)勢。除靈活性外，Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)還具備三大優(yōu)勢：1.異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)采用的是異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，不僅僅可以提供CPU或GPU，而是提供一個(gè)集成式計(jì)算核心，包括CPU、GPU、VPU、DPU、DSP等等。2.低功耗。Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)擁有低功耗的特點(diǎn)主要來自于Qualcomm在為智能手機(jī)提供芯片的長期實(shí)踐中獲得了功耗控制的技術(shù)積累，這也使得RB3機(jī)器人平臺(tái)具備了低功耗的特性。3.價(jià)格。盡管，采訪過程中Qualcomm并沒有明確該款平臺(tái)的具體售價(jià)，但Qualcomm方面表示，與其他友商相比我們的價(jià)格也非常有競爭力。
三大優(yōu)勢鞏固領(lǐng)先地位
機(jī)器人市場目前已經(jīng)擁有了一定的勢頭，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國的服務(wù)機(jī)器人市場達(dá)到了18.4億美元，這標(biāo)志著服務(wù)機(jī)器人市場規(guī)模相比去年同比增長近44%。但也不得不承認(rèn)，機(jī)器人市場原本就是個(gè)較為碎片化的市場，因?yàn)闄C(jī)器人類型非常豐富，其中既包含價(jià)格便宜的掃地機(jī)器人與早教機(jī)器人等，同時(shí)也有昂貴的企業(yè)級機(jī)器人。面對情況如此復(fù)雜的市場，高通怎樣鞏固領(lǐng)先的地位呢？
采訪中，Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)Dev Singh表示，“Qualcomm具有以下三大優(yōu)勢能幫助我們鞏固領(lǐng)先地位”：
第一，Qualcomm強(qiáng)大的產(chǎn)品路線圖能夠服務(wù)于從低價(jià)位、低計(jì)算需求到高價(jià)位、高計(jì)算需求的多樣化機(jī)器人產(chǎn)品。無論客戶有怎樣的需求，Qualcomm都能滿足。有些公司專注于價(jià)格較低的掃地機(jī)器人，也有一些公司專注為高端、對GPU要求高的工業(yè)型機(jī)器人提供解決方案，但是目前除了Qualcomm沒有其他公司能夠提供從低端到高端的全系列解決方案。Qualcomm完整的產(chǎn)品路線圖能服務(wù)于各個(gè)價(jià)格層級和各類需求。
第二，Qualcomm設(shè)有專門的機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。
第三，Qualcomm提供的解決方案是完整的、集成式的，可以幫助客戶快速地打造其機(jī)器人產(chǎn)品。
Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)拆解圖
寫在最后
盡管，Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)并非是高通首次涉足機(jī)器人產(chǎn)品市場，但這將是首個(gè)完整的、系統(tǒng)的機(jī)器人解決方案。據(jù)了解，目前該平臺(tái)在國內(nèi)已經(jīng)擁有了部分的合作商，如京東、獵豹星空等等。此外，Anki、BrainCorp、Misty Robotics和 Robotis 等公司也將成為早期采用該平臺(tái)的客戶。由此可見，這一平臺(tái)將是Qualcomm在機(jī)器人市場開拓的一個(gè)里程碑式的產(chǎn)品，同時(shí)也將推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的又一應(yīng)用場景快速發(fā)展與落地。
